当前位置:
陶瓷革命!3D打印介电陶瓷部件不用再烧结
来源: | 作者:instrument-406 | 发布时间: 1980天前 | 1381 次浏览 | 分享到:
因为除了540°C的低温度烧结之外,它还具有有利的低介电损耗。但是,Li2MoO4是水溶性的,可以在低至室温的温度下制造元件。“​
粉末床熔合是陶瓷添加剂制造的唯一单步工艺。研究人员专注于材料挤出。他们通过将水溶性材料钼酸锂(Li2MoO4)与水混合来制造3D可印刷浆料。“钼酸锂(Li2MoO4)是一种无毒的介电陶瓷材料,已经研究用于抑制腐蚀和湿度传感应用,和用于改进形式的锂离子电池的阳极材料,以及甲烷氧化催化剂。“研究人员解释说。 “对于微波器件,Li2MoO4是有意义的,因为除了540°C的低温度烧结之外,它还具有有利的低介电损耗。但是,Li2MoO4是水溶性的,可以在低至室温的温度下制造元件。“
粉末床熔合是陶瓷添加剂制造的唯一单步工艺。研究人员专注于材料挤出。他们通过将水溶性材料钼酸锂(Li2MoO4)与水混合来制造3D可印刷浆料。“钼酸锂(Li2MoO4)是一种无毒的介电陶瓷材料,已经研究用于抑制腐蚀和湿度传感应用,和用于改进形式的锂离子电池的阳极材料,以及甲烷氧化催化剂。“研究人员解释说。 “对于微波器件,Li2MoO4是有意义的,因为除了540°C的低温度烧结之外,它还具有有利的低介电损耗。但是,Li2MoO4是水溶性的,可以在低至室温的温度下制造元件。“